用于AM-OLED驅(qū)動芯片的MDDI客端數(shù)據(jù)處理電路設(shè)計
多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)
LED芯片在背光及顯示應(yīng)用
轉(zhuǎn)移基板材質(zhì)對Si襯底GaN基LED芯片性能的影響
高功率LED芯片之技術(shù)發(fā)展
基于不同襯底材料高出光效率LED芯片研究進展
LED芯片倒裝工藝原理以及應(yīng)用簡介
轉(zhuǎn)移基板材質(zhì)對Si襯底GaN基LED芯片性能的影響
芯片設(shè)計、技術(shù)演進
創(chuàng)新型光源——InGaN基LED芯片技術(shù)研究與展望
LED驅(qū)動電源設(shè)計芯片的選用技巧
LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程
基于常見DCDC芯片的LED恒流驅(qū)動電路設(shè)計
無金線芯片級封裝LED的優(yōu)勢和發(fā)展趨勢
國內(nèi)LED芯片產(chǎn)業(yè)分析
節(jié)能交通信息顯示系統(tǒng)的LED驅(qū)動芯片設(shè)計原理