多芯片封裝大功率LED照明應用技術(shù)
確保LED應用的藍寶石晶體質(zhì)量深入核心的優(yōu)質(zhì)
LED芯片在背光及顯示應用
MOCVD生長GaN和GaNMg薄膜的對比研究
照明用LED驅(qū)動電源通用規(guī)范
Sub-GHz/Wi-Fi/藍牙/ZigBee 誰更適合物聯(lián)網(wǎng)
MOCVD生長GaN的表面形貌及缺陷研究
LED技術(shù)全攻略
半導體電學特性四探針測試技術(shù)的研究現(xiàn)狀
(1102)γ面藍寶石生長的(1120)α面氮化鎵研究_西安電子科技大學.pdf
轉(zhuǎn)移基板材質(zhì)對Si襯底GaN基LED芯片性能的影響
高功率LED芯片之技術(shù)發(fā)展
室內(nèi)照明領(lǐng)域的智能控制技術(shù)應用及未來發(fā)展
汽車用LED前照燈光源顯色性要求探析
基于LED應用的分布布拉格反射器
用于LED照明的反射型復眼設(shè)計方法
大功率LED封裝有限元熱分析
大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的
大市場對應大需求:解LED拼接裸眼3D技術(shù)
LED控制精準匹配亮度和質(zhì)量的關(guān)鍵因素