摘 要: 近年來(lái)，大功率白光 LED封裝技術(shù)面臨著巨大的挑戰(zhàn) 在LED 封裝過(guò)程中， 封裝方法 材料 工藝和結(jié)構(gòu)的選擇，對(duì)LED 的出光效率，可靠性，散熱等方面有巨大的影響 本文從熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械角度詳細(xì)地評(píng)述了大功率白光 LED封裝技術(shù)。
關(guān)鍵詞: 大功率LED ；封裝工藝； 固態(tài)照明
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摘 要: 近年來(lái)，大功率白光 LED封裝技術(shù)面臨著巨大的挑戰(zhàn) 在LED 封裝過(guò)程中， 封裝方法 材料 工藝和結(jié)構(gòu)的選擇，對(duì)LED 的出光效率，可靠性，散熱等方面有巨大的影響 本文從熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械角度詳細(xì)地評(píng)述了大功率白光 LED封裝技術(shù)。
關(guān)鍵詞: 大功率LED ；封裝工藝； 固態(tài)照明
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