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倒裝芯片獲突破 河北相關項目通過驗收

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-09-10  來源:河北省科技廳  瀏覽次數(shù):593
核心提示:近日,受科技部國際合作司委托,河北省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯(lián)合研發(fā)”進行了驗收。通過審閱項目技術資料、現(xiàn)場查看、質(zhì)疑答辯等程序,該項目得到了省內(nèi)外技術專家的高度評價,并順利通過驗收。
     近日,受科技部國際合作司委托,河北省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯(lián)合研發(fā)”進行了驗收。通過審閱項目技術資料、現(xiàn)場查看、質(zhì)疑答辯等程序,該項目得到了省內(nèi)外技術專家的高度評價,并順利通過驗收。
 
  該國際科技合作項目通過與日本大橋制作所合作,對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠制備等關鍵技術進行了研究,開發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝;采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片,總光通量提高了50%以上;研發(fā)的專用基板導熱系數(shù)達到了386 W/m.K,極大地改善了散熱性能;申請發(fā)明專利1項,獲得實用新型專利3項。通過開展國際科技合作,攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術難題,建立了穩(wěn)定有效的合作機制,在企業(yè)內(nèi)形成了穩(wěn)定的研發(fā)團隊。
 
  該項目有效解決了國內(nèi)現(xiàn)有LED正裝芯片封裝技術導熱性差、導電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數(shù)量較少等技術問題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領域形成一條新的技術路線,是一次重大技術突破,填補了國內(nèi)LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項工藝技術的應用將大規(guī)模替代正裝鍵合工藝,實現(xiàn)LED封裝技術的升級換代。
 
 
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