無封裝LED燈具可便利搭配二次光學(xué)設(shè)計
多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)
大功率LED封裝有限元熱分析
大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的
COB封裝PK傳統(tǒng)LED封裝
LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展簡要分析
技術(shù)演變對LED封裝產(chǎn)業(yè)的影響
無金線芯片級封裝LED的優(yōu)勢和發(fā)展趨勢
固態(tài)照明對大功率LED封裝的四點要求
LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展分析
國內(nèi)LED封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢分析
大功率白光LED封裝技術(shù)