國星光電1月10日公告，公司取得一種集成模塊及功率器件等11項發(fā)明專利證書。其中6項涉及Mini/Micro LED技術領域專利，1項涉及第三代半導體技術領域專利。
 

涉及Mini/Micro LED技術領域的6項專利，其技術方案涉及封裝膠工藝改善、線路板檢測點設置、超高清顯示模組結構設置、芯片精準轉移等方面，通過以上技術方案可以提高超高清顯示產(chǎn)品的集成度，優(yōu)化及簡化線路結構設計，提升制程及封裝良率，形成成熟的封裝技術路線，確保顯示效果的一致性，提高產(chǎn)品的質量。
 

涉及第三代半導體領域的1項發(fā)明專利，該集成模塊以器件組為最基本單元，可應用至半橋逆變式功率轉換電路或全橋逆變功率轉換電路中，具有良好的通用性，同時疊層設置能有效降低回路電流的路徑，降低模塊的寄生電感，提升集成模塊使用場景。