編者按：Micro LED技術正處于規(guī)模量產(chǎn)的前夜，仍面臨巨量轉移難度大、晶圓利用率不高等技術和工藝的挑戰(zhàn)。9月7日-8日，由四川省人民政府、工業(yè)和信息化部主辦的2023世界顯示產(chǎn)業(yè)大會在四川省成都市舉行，由國際信息顯示學會中國區(qū)（SID China）承辦的Mini/Micro LED顯示關鍵技術主題論壇是此次大會的八大主題論壇之一，在這一技術論壇上，與會專家不約而同將焦點匯聚到了Micro LED上。
Yole Group顯示事業(yè)部經(jīng)理ZineBouhamri：
MicroLED在智能手機、智能手表和電視等設備中的應用潛力很大。雖然Mini LED也被廣泛認為是一種可行的技術選擇，但由于其厚度較大且價格上漲，MiniLED在某些設備上并不合適。相比之下，Micro LED是更好的選擇，尤其是在蘋果設備的背光組件中。Micro LED在平板電腦和筆記本電腦中等其他設備中同樣具備良好應用前景。
MicroLED技術在芯片制造、轉移和組裝方面正面臨一些挑戰(zhàn)，其中成本問題是關鍵之一�，F(xiàn)階段，技術轉移和組裝能夠降低成本并提高生產(chǎn)效率。此外，多打印頭工具等新興工具能夠更高效地生產(chǎn)，并且讓芯片的尺寸更小。
MicroLED技術的商業(yè)化進展和市場前景充滿光明，MicroLED技術在平板電腦和筆記本電腦領域具備很大發(fā)展?jié)摿�。目前已�?jīng)有一些投入生產(chǎn)的Micro LED工廠，未來幾年還將有數(shù)以萬計的Micro LED面板實現(xiàn)投產(chǎn)。
LuxNour公司總裁Makarem Hussein：
MicroLED的生產(chǎn)過程具備一定復雜性，Micro LED的大規(guī)模量產(chǎn)也面臨挑戰(zhàn)。
在制程設計方面，由于Micro LED制程與半導體制程有所不同，因此需要考慮到微米級的尺寸和可變性挑戰(zhàn)。在巨量轉移過程中，控制可變性至關重要。在此情況下，PSH轉移工藝是一種有效的解決方案之一。
具體來看，PSH工藝通過使用印章和磁場來實現(xiàn)MicroLED的轉移。該工藝具有高效、可擴展和定制化的特點，可以應用于大規(guī)模生產(chǎn)，并且在可生產(chǎn)性方面表現(xiàn)優(yōu)異。
使用PSH工藝可以提升MicroLED轉移的速度，僅需兩分鐘即可完成8K 65寸電視的生產(chǎn)。這顯示了PSH工藝在Micro LED大規(guī)模生產(chǎn)中的高效性和潛力。
總體而言，PSH轉移工藝作為一種新的轉移技術，在制程設計、可變性控制和轉移速度方面具有重要意義，有望推動Micro LED技術的進一步發(fā)展和商業(yè)化應用。
Vuereal 公司首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人Reza Chaji：
Micro LED制程也面臨晶圓利用率不高、晶圓存在不均勻性及缺陷率等挑戰(zhàn)。插卡背板對準解決方案通過將LED轉移到插卡上，能夠實現(xiàn)制程的一致性和良率的提高。
具體來看，插卡背板對準解決方案具有許多優(yōu)勢。首先，它可以提高制程的一致性，通過在小的插卡上實現(xiàn)一致性來保證整個制程的穩(wěn)定性和良率。其次，該解決方案相對于傳統(tǒng)的UV和拾取方式更加簡單、高效，可以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。此外，插卡背板對準解決方案還可以降低缺陷率，提高制程的可靠性和良率。
插卡背板對準解決方案可以適用于不同應用領域，如車載、智能手機和智能手表等。通過實現(xiàn)高一致性、低缺陷率和高效率的制程，插卡背板對準解決方案為Micro LED技術的商業(yè)化應用提供了有力支持。此外，插卡背板對準解決方案解決方案還可以實現(xiàn)保護眼睛和色彩增強功能，為用戶提供更好的觀看體驗。
芬泰電子（上海）有限公司常務經(jīng)理劉云兵：
典型的Mini LED芯片工藝需要采用冷熱壓貼片、回流貼片、共晶貼片、粘膠貼片、UV固體貼片等常規(guī)技術，這些技術需要使用通用設備來實現(xiàn)。而采用模塊化設計方法的設備則能夠實現(xiàn)柔性配置，即在用戶購買設備的時候就完成配置。后續(xù)在任何情況下，用戶還可以將設備進行升級，使設備與同一個基礎平臺進行兼容，實現(xiàn)不同的貼裝工藝。
MicroLED倒裝芯片鍵合領域也需要一些關鍵技術的加持，這些技術包括芯片尺寸、貼片精度、平行度和平面度控制，鍵合強度和可靠性提升等。
在貼片機模塊化設計方面，采用模塊化設計的設備可以根據(jù)需求實現(xiàn)配置和升級，以適應不同的貼片工藝和應用需求。這種靈活性和可擴展性使設備能夠適應不斷變化的Micro LED倒裝芯片鍵合領域。
在高精度貼片和對位方面，通過使用兩個互相垂直的高清相機和球面型平行度自適應調節(jié)吸頭，能夠實現(xiàn)高精度的貼片和平行度控制。這為Micro LED倒裝芯片鍵合提供了可靠和精確的解決方案。
面對Micro LED技術在巨量轉移過程中面臨的挑戰(zhàn)，激光修復設備和印章式轉移設備是兩個技術亮點，可以有效地解決MicroLED在巨量轉移過程中的缺陷和良率問題。
新材料的應用可以通過激光去除損壞部分，并用激光直接補充良好的芯片。在進行轉移之前，激光修復設備可以預先準備一個完全良品的基板，再使用激光來修復設備并補充良好的芯片，確保整塊基板都是良品，最后完成轉移過程。
在激光轉移設備方面，使用印章式設備能夠將Micro LED一塊一塊地轉移到基板上。此外，Carrer Bonding技術也可以事先將芯片轉移到臨時基板上，再將臨時基板上的芯片轉移到最終基板上。這種技術目前已經(jīng)比較成熟，但對于大尺寸轉移仍然存在一定局限性。
應用材料公司高級沉積產(chǎn)品副總裁Nag Patibandla：
MicroLED需要在尺寸和速度之間進行權衡。相比尺寸，速度的重要性更為突出。由于每個裸晶都需要轉移到基板上，尺寸對于Micro LED的制造是一個挑戰(zhàn)，而速度則有助于提高生產(chǎn)效率和降低成本。目前，如何提升Micro LED的制造速度是業(yè)界需要思考的問題，業(yè)界追求的不應僅僅是尺寸的增大。
在Micro LED制造過程中，新技術的采用能夠提升制造效率。具體而言，新技術就是使用UV固化的油膜，并將量子點（QD）印刷到基板上。這種技術具有較高的量子效率，以及較好的波長一致性，同時也能夠提高晶圓的利用率和降低成本。此外，通過修復也是一種改善良率的方法，將有缺陷的裸晶斷開并更換新的裸晶，能夠降低成本。
Attolight公司首席執(zhí)行官SamuelSonderegger：
晶片級陰極發(fā)光分析技術（CL技術）在Micro LED的工藝開發(fā)中起到關鍵作用。通過使用電子束激發(fā)和同步掃描電子顯微鏡成像技術，CL技術能夠提供高分辨率的納米級成像，用于檢測Micro LED制造過程中的缺陷和問題。這種高分辨率的檢測能力對于提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化工藝控制以及減少缺陷率至關重要。
CL技術可以對晶圓進行快速掃描和篩選，以識別和排除不良區(qū)域。CL技術還可用于芯片級別的檢測，來評估不同區(qū)域的性能。CL技術的使用有助于實現(xiàn)超高分辨率的分析，以檢測微小的缺陷和問題。
總體而言，通過CL技術的精確檢測和分析，制造商可以更好地控制工藝過程，及早發(fā)現(xiàn)和解決問題，從而提高Micro LED制造的質量和效率。
ENJET公司首席執(zhí)行官Doyoung Byun：
激光去除、電流液滴噴墨鍵合墊印刷、芯片轉移和功能性納米墨材料是MicroLED顯示屏制造完整修復解決方案。這些解決方案具有高精度、高效率和自動化特點，能夠有效地修復Micro LED顯示中的缺陷，提高產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率。
在修復技術方面，噴墨印刷技術可以實現(xiàn)1微米的打印精度，并通過電磁控制實現(xiàn)高精度的墨點控制。此外，高粘度鍵合材料也具有優(yōu)越的電阻和粘度特性。
在油墨印刷和芯片轉移方面，噴墨印刷和芯片轉移技術能夠實現(xiàn)高精度和高效率的修復過程。通過使用機器學習算法和智能軟件，印刷技術可以控制墨點大小和位置，從而實現(xiàn)均勻且精確的印刷。而芯片轉移技術則通過自動調整和優(yōu)化，實現(xiàn)高精度和可靠的芯片轉移。
修復自動化方面，利用機器學習和數(shù)據(jù)分析能夠進一步優(yōu)化修復過程。此外，半自動化修復設備的開發(fā)也有助于提高產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率。通過自動檢測、評估壞點、自動印刷和轉移，未來MicroLED顯示屏制造的修復過程有望實現(xiàn)完全的自動化。
編后：因演講內容過于技術，且有諸多翻譯問題，如有闡釋不當之處，請在評論區(qū)指出。不吝賜教！
東麗先端工程技術(上海)有限公司董事長兼總經(jīng)理董剛：
