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福州大學(xué)等Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)又突破

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2025-07-28  瀏覽次數(shù):1267
核心提示:近日,外網(wǎng)消息,福州大學(xué)聯(lián)合瑞典查爾姆斯理工大學(xué)在Micro LED巨量轉(zhuǎn)移制程上取得重要進(jìn)展。 研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出一種無殘留聚合物的超高良率Micro LED激光巨量光轉(zhuǎn)移方法。該成果有望大幅提升Micro LED在AR/VR、可穿戴設(shè)備、智能眼鏡等前沿顯示應(yīng)用中的商用化速度。
 近日,外網(wǎng)消息,福州大學(xué)聯(lián)合瑞典查爾姆斯理工大學(xué)在Micro LED巨量轉(zhuǎn)移制程上取得重要進(jìn)展。

研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出一種無殘留聚合物的超高良率Micro LED光巨量光轉(zhuǎn)移方法。該成果有望大幅提升Micro LED在AR/VR、可穿戴設(shè)備、智能眼鏡等前沿顯示應(yīng)用中的商用化速度。

研究團(tuán)隊(duì)采用激光誘導(dǎo)轉(zhuǎn)移(Laser-Induced Transfer)方案,結(jié)合大數(shù)據(jù)分組分析與經(jīng)驗(yàn)數(shù)學(xué)模型,有效提高了芯片轉(zhuǎn)移的精準(zhǔn)性與良率。該方法通過控制激光剝離能量在1200–1500 mJ/cm²的范圍內(nèi),實(shí)現(xiàn)了極高的芯片保率;在后續(xù)二次轉(zhuǎn)移階段,當(dāng)激光能量密度與芯片下沉深度滿足特定關(guān)系,且激光光斑尺寸為30×38微米時(shí),轉(zhuǎn)移良率達(dá)到100%。

研究團(tuán)隊(duì)表示,傳統(tǒng)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)如靜電吸附、微印章或滾輪印章在大規(guī)模應(yīng)用中存在諸多限制。例如,靜電轉(zhuǎn)移可能因電荷積聚損傷芯片,微印章受限于光刻精度,滾輪印章難以達(dá)到所需對位精度。而本次提出的激光轉(zhuǎn)移技術(shù)不僅能精準(zhǔn)控制激光焦點(diǎn)深度,還避免了芯片表面損傷和轉(zhuǎn)移偏移,具備優(yōu)異的穩(wěn)定性與靈活性。

研究還發(fā)現(xiàn),芯片在轉(zhuǎn)移至第二臨時(shí)載體過程中,易因PDMS聚二甲基硅氧烷等聚合物基影響最終對位精度。對此,研究團(tuán)隊(duì)建立了芯片下沉深度與最佳激光能量之間的數(shù)學(xué)關(guān)系,有效補(bǔ)償了藍(lán)寶石翹曲與粘接不平帶來的不穩(wěn)定因素,首次實(shí)現(xiàn)了無聚合物殘留、均勻下沉的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移。

更關(guān)鍵的是,該技術(shù)適用于多種尺寸和類型的Micro LED芯片,具備良好的擴(kuò)展性與兼容性。這為Micro LED芯片更好地轉(zhuǎn)移到TFT(薄膜晶體管)驅(qū)動(dòng)基板上打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

未來,研究團(tuán)隊(duì)計(jì)劃進(jìn)一步拓展此技術(shù)在全彩Micro LED、柔性顯示、微投影等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。

值得注意的是,福州大學(xué)是國家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心、Micro LED顯示創(chuàng)新平臺,在基礎(chǔ)研究、共性關(guān)鍵技術(shù)與工藝裝備、技術(shù)驗(yàn)證與產(chǎn)業(yè)示范應(yīng)用、專利與標(biāo)準(zhǔn)、學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)上具備強(qiáng)大的技術(shù)引領(lǐng)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

目前,福州大學(xué)在μLED顯示發(fā)光芯片制備、芯片與微米級芯片(Micro IC)巨量轉(zhuǎn)移、芯片與基板鍵合等技術(shù)難點(diǎn)上已取得系列研究成果。

近年,福州大學(xué)持續(xù)與企業(yè)及國內(nèi)外高校合作開展Micro LED技術(shù)研究其中,在企業(yè)合作方面,去年7月,福州大學(xué)、閩都實(shí)驗(yàn)室、福州佳新創(chuàng)輝機(jī)電公司共同與海目星達(dá)成合作,聚焦新型顯示領(lǐng)域關(guān)鍵工藝的迭代升級以及新一代顛覆性技術(shù)的開拓創(chuàng)新。

就在今年5月,海目星宣布,與福州大學(xué)合作成功研制出國內(nèi)首款晶圓級Micro LED芯片非接觸電致發(fā)光檢測工程樣機(jī)FED-NCEL,實(shí)現(xiàn)了對紅、綠、藍(lán)三色Micro LED外延片、晶圓及臨時(shí)載板芯片的無接觸電致發(fā)光檢測。

在高校合作方面,去年,福州大學(xué)曾與福建物構(gòu)所、溫州理工學(xué)院、深圳大學(xué)等多所高校合作,實(shí)現(xiàn)高效近紅外量子點(diǎn)熒光粉、QLED器件效能提升、新型色轉(zhuǎn)換顯示性能提升等多項(xiàng)Micro LED相關(guān)研究成果,持續(xù)推進(jìn)Micro LED技術(shù)發(fā)展。

 
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