據(jù)“合肥高新發(fā)布”官微消息，高新區(qū)一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在近期正式投產(chǎn)，其中包括總投資3億元的連達(dá)光電LED背光器件新建項(xiàng)目。
據(jù)介紹，該項(xiàng)目由安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司建設(shè)，一、二期規(guī)劃總建筑面積約9.4萬(wàn)平方米；項(xiàng)目擬建設(shè)35條直下式背光器件生產(chǎn)線、7條側(cè)入式背光器件生產(chǎn)線，建成后，可年產(chǎn)直下式背光器件15億顆。
戰(zhàn)略布局：技術(shù)攻堅(jiān)的八年征程
芯瑞達(dá)對(duì)Mini/Micro LED領(lǐng)域的布局并非一時(shí)興起。早在2017年，當(dāng)行業(yè)多數(shù)企業(yè)還專注于傳統(tǒng)LED技術(shù)時(shí)，芯瑞達(dá)就已經(jīng)開始瞄準(zhǔn)下一代顯示技術(shù)并投入研發(fā)。
經(jīng)過八年的技術(shù)積累，芯瑞達(dá)已形成獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)芯瑞達(dá)運(yùn)營(yíng)副總林宏欽介紹，公司已掌握Mini/Micro LED新型顯示的全部技術(shù)路線。
在POB技術(shù)方面，可實(shí)現(xiàn)不同尺寸的多面發(fā)光和超倍DHR；在COB技術(shù)方面，則擁有獨(dú)特的點(diǎn)膠與整面噴涂技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高亮、大DHR、可柔性與超薄背光及低成本等優(yōu)勢(shì)。
值得一提的是，芯瑞達(dá)的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品有著最完整的封裝模式，包括MiP/MEP/SMD/COB/IMD，可以全方位實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、精度保障、良率提升及混Bin、分光分色等制程需求。
連達(dá)光電項(xiàng)目的實(shí)施主體是安徽連達(dá)光電科技有限公司，這是芯瑞達(dá)的全資子公司。該項(xiàng)目的建設(shè)實(shí)際上是芯瑞達(dá)2021年募投項(xiàng)目變更的落地實(shí)施。
